一、钻头的使用特性：

1、超微细钻石切槽刀：全息图绕光栅，加工直线微细槽，可加工刃宽5um的槽，可一次性成型，无法进行修磨；

2、钻石高光刀：根据焊接方法的不同，倒角刀可以分为高光倒角刀和高光铣刀两种。高光倒角刀适用于数码相机外壳、DVD/VCD/音响旋钮、私人装饰品及数码镜头等。采用单面焊接方法的高光倒角刀，用于苹果手机/IPAD机壳倒角，能达到无毛刺、无刮痕、高光镜成效；

3、单晶钻石螺旋铣刀：钻石螺旋铣刀是专门加工苹果手机按键、听筒的，一般刀具厂家的铣刀最小直径能做到2.5mm，有些铣刀的直径可以达到2.0mm，而且还能进行更好的切削加工。

4、钻石抛光刀：可用于亚克力板、液晶面板、导光板模组、反射镜、中央空调外框及铝合金板的精密抛光，也可应用于立式机床，钻石抛光刀刀柄要求：BT40/30，建议转数：3000(min-1)，走刀速度：120-200mmr/min，进给量：0.03-0.05mm，根据切深量、机床刚性等要求，可作合理的调整，用来调整刀具的刀柄。

二、钻头机械钻速影响因素：

1. 地层沉积年代长，地层硬度高，质量不均匀，部分层段研磨性高；

2. 井眼不稳定；

3. 地层倾角大，地层倾角8~55，最高85，易发生地层自然造斜；

4.地层压力系统复杂，从负压到异常高压交错，纵向上压力系统多样性和横向上压力系统相对独立性；

5.大尺寸井眼长。川东地区大于311.Imm井眼的井段约占总进尺的1/2~3/4，钻压因井斜因素无法加快转速。